🤖⚡ AI 데이터 인프라 산업 리포트 — 2025-10-24

“엔비디아→데이터센터→전력/냉각/기판”으로 2차 수혜가 본격화. 전력 효율과 고속 연결·고층 기판이 핵심 병목입니다.

1) 산업 개요

AI 연산용 데이터센터에 전력을 공급·저장·제어하고, 연산 보드를 냉각·연결하며, 고다층 기판/기판소재를 공급하는 전후방 산업군

2) 성장 동력

• 모델 고도화 → 전력 소모 폭증(전력비가 OPEX의 30~40%)
• 고속 인터커넥트(800G/1.6T) 확산 → 서버보드·패키지 기판 고사양화
• 수랭/액침 냉각 전환 가속

3) 밸류체인 맵 (국내 위주)

4) 2026년까지의 체크포인트

• 전력: 초고압 변전·ESS 증설 CAPEX 사이클 지속
• 냉각: 공랭→수랭/액침 전환율 상승 (랙당 수 kW급)
• 기판/PCB: AI 보드 다층화(층수↑, 동품질/미세회로화)로 단가·수익성 동반 상승

5) 산업 내 유망 테마 & 대표 종목 후보

• 고다층 PCB 대장: 이수페타시스 — AI/HPC용 서버보드 주력, 다층화 수혜
• 수랭·액침 냉각: 케이엔솔 — 데이터센터 냉각 솔루션
• 전력 백본: LS ELECTRIC / HD현대일렉트릭 / 효성중공업 — 변전·스마트그리드
• 전력 저장/보완: 두산퓨얼셀 — 분산형 전원·에너지 솔루션

6) 투자 시사점

• 방향성: “성능 경쟁”에서 “전력·열·기판”으로 무게 중심 이동
• 전략: 실적 가시성이 높은 전력/기판 비중을 높이고, 냉각을 중기 모멘텀으로 분산

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